集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G 等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的核心組成部分。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。為深入貫徹落實(shí)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2020〕8號(hào)）精神，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和質(zhì)量效益，推進(jìn)我市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，提出如下建議。 第一，搭建高校人才和企業(yè)高端人才互聘的橋梁，聚集區(qū)內(nèi)外集成電路專業(yè)人才，形成質(zhì)量和數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，為集成電路創(chuàng)新發(fā)展厚植人才土壤。支持企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，打造一批以市場(chǎng)為導(dǎo)向的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，探索建立產(chǎn)學(xué)研用深度融合的新機(jī)制、新模式。加強(qiáng)高校人才培養(yǎng)，推動(dòng)有條件的市屬高校加強(qiáng)微電子、集成電路科學(xué)與工程等相關(guān)學(xué)科專業(yè)建設(shè)。引導(dǎo)集成電路生產(chǎn)線和中試線開放并提供大學(xué)生實(shí)踐崗位，推動(dòng)有關(guān)高校開設(shè)生產(chǎn)實(shí)踐課程。支持集成電路龍頭企業(yè)與高校院所聯(lián)合辦學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作，共建校企研究機(jī)構(gòu)。鼓勵(lì)本地高校實(shí)行導(dǎo)師“雙聘制”。 第二，鼓勵(lì)本地龍頭制造業(yè)企業(yè)與本地集成電路企業(yè)合作開發(fā)智能化產(chǎn)品。（例如在新能源汽車、智能化家電等方面發(fā)揮制造業(yè)本身的技術(shù)積累等優(yōu)勢(shì)，與本地集成電路企業(yè)合作，完成技術(shù)升級(jí)）或者鼓勵(lì)本地龍頭制造業(yè)企業(yè)向集成電路領(lǐng)域跨界發(fā)展，培育構(gòu)建上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 第三，支持集成電路企業(yè)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、專業(yè)機(jī)構(gòu)、園區(qū)等建設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)。制定公共平臺(tái)補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)符合標(biāo)準(zhǔn)的公共平臺(tái)進(jìn)行補(bǔ)助。 第四，支持深化暢通供應(yīng)鏈。建立供應(yīng)鏈保障工作機(jī)制，推動(dòng)建設(shè)本地電子化學(xué)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，提升檢測(cè)效率，降低企業(yè)原材料的通關(guān)時(shí)間、檢測(cè)成本和倉儲(chǔ)成本。 第五、支持企業(yè)流片、開展封裝和測(cè)試。設(shè)立相應(yīng)補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于符合標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)助。 第六、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。鼓勵(lì)企業(yè)申請(qǐng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、軟件著作權(quán)和發(fā)明專利，形成核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。推進(jìn)集成電路企業(yè)主導(dǎo)或參與國際、國家、行業(yè)和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定。建立專利權(quán)保護(hù)行政司法對(duì)接、知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛人民調(diào)解和技術(shù)調(diào)查官參與行政裁決等多元化糾紛解決機(jī)制，保護(hù)集成電路企業(yè)核心商業(yè)秘密。 第七、支持企業(yè)融資擔(dān)保服務(wù)。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)通過上市、并購重組、再融資、發(fā)行創(chuàng)新型融資工具等方式募集資金。創(chuàng)新信貸支持方式，鼓勵(lì)銀行開發(fā)集成電路特色融資產(chǎn)品。支持保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，優(yōu)化適合集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的保險(xiǎn)產(chǎn)品供給。